集成電路在研制、生產和使用過程中失效不可避免，隨著人們對芯片產品質量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片檢測顯微鏡對集成電路失效分析，可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數的不匹配或設計與操作中的不當等問題。

 芯片檢測顯微鏡可以幫助我們在IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。

芯片檢測圖