YMP-2B型金相試樣磨拋機

磨拋盤直徑：230mm 砂紙直徑：230mm 轉速：500r/min ，1000r/mi

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一、產品描述

在金相試樣的制備過程里，試樣的預磨、研磨、拋光是幾道必不可少的程序。本機的集污盤和罩采用一體成形PPC材料，是一款外形新穎美觀的最新制樣設備。YMP-2B金相試樣磨經久耐用，儀器配置直流無刷電機，無需更換電刷電機，使用時間長，機臺烤漆無毒性, 為了確保了精密的回轉平衡度設計了牢固的大型支撐底盤，高性能的電機扭力為設備提供了強大的動力, 提高了研磨拋光效率。主軸防漏設計, 保護軸承不會損壞, 電機馬達超級靜音減低噪音污染，支持快速換盤系裝置系統, 使用方便,還有自動研磨裝置可搭配。

二、技術參數